 金属合金层(n相+ε相)必须非常薄，激光焊接中，金属合金层厚度的数量级为0.1mm ，波峰焊与手工烙铁焊中，优良焊接点的金属间键的厚度多数超过0.5μm 。由于焊接点的切变强度随着金属合金层厚度的增加而减小，故常常试着将金属合金层的厚度保持在1μm 以下，这可以通过使焊接的时间尽可能的短来实现。 金属合金共化物层的厚度依赖于形成焊接点的温度和时间，理想的情况下，焊接应在220 't约2s 内完成，在该条件下，铜和锡的化学扩散反应将产生适量的金属合金结合材料Cu3Sn 和Cu6Sn5厚度约为0.5μm 。不充分的金属间键常见于冷焊接点或焊接时没有升高到适当温度的焊接点，它可能导致焊接面的切断。相反，太厚的金属合金层，常见于过度加热或焊接太长时间的焊接点，它将导致焊接点抗张强度非常弱，如图所示。  4 沾锡角 比焊锡的共晶点温度高出大约35℃时，当一滴焊锡放置于热的涂有助焊剂的表面上时，就形成了一个弯月面，在某种程度上，金属表面沾锡的能力可通过弯月面的形状来评估。如果焊锡弯月面有一个明显的底切边，形如涂有油脂的金属板上的水珠，或者甚至趋于球形，则金属为不可焊接的。只有弯月面拉伸成一个小于30。的小角度才具有良好的焊接性。
意法半导体发布下一代车用电子钥匙NFC读取器IC意法半导体扩大 ST25R NFC 读取器 IC 产品组合，为其颇受市场欢迎的电子车钥匙产品线投放了一款新产品 ST25R3920。新产品启用增强型技术，数据读取性能更强，可实现与钥匙的快速 双管正激磁饱和！如题：输入220V 输出0-10v 可调 30A，第一个样品调试没问题，发给客户了；再做其它样品的时候不知道哪里不对，在功率100W时保护，测量初级电流发现在10V 9A时开始有饱和现象，到10A时电源 有没有知道SY50135，OB2530T PIN对PIN的芯片
你这两个IC都是pin to pin的，还要找第三款备用啊？
还是说这两款IC都有问题？
OB2530CT与SY50133我们有PIN对PIN什么型号找第三家我们有性价比更好的，可批量供货，如有
2/2 首页 上一页 1 2 |
在线客服1号