数字地和模拟地如何合理搭接？

如图所示控制板上有一个数字地系统，主要包括MCU（MCU有3个数字地引脚一个模拟地引脚A）以及其外围；以及一个模拟地系统主要是供电电源以及一些运放等。

数字地和模拟地通过以下两种搭接方式：1.通过一个0欧姆电阻搭接数字地系统和模拟地系统，然后MCU模拟地引脚A通过引线和0欧姆电阻一端连接。

2.MCU模拟地引脚A先和0欧姆电阻搭接，0欧姆电阻另一端和数字地系统连接，然后A再与模拟地系统引线连接。

请问那一种方式合理？谢谢未命名.JPG (37.88 KB, 下载次数: 17)下载附件2020-6-11 14:23 上传楼主好！你那个有什么区别吗？模拟地与数字地肯定是直接连在一起。

一种简单直观的方法就是把这两个地作为两个点，再以这两个点作为分枝就可以了。

024.jpg (22.98 KB, 下载次数: 16)下载附件2020-6-11 15:58 上传
那么，最后这两个点该在哪里汇聚呢？任何地方？某个特性定的地方？
这两个点连在一起不就是汇集了吗？
VSS ,VSSA 两个点的位置选在哪里？任何地方或是某个特性定的地方？
最好是VCC路径经滤波电容到DSP芯片之后再做分支，分支之后就不要再有交点了
不懂
学习！同问
模拟地和数字地采用单点接地方式，两点之间串联0欧姆电阻，MCU的模拟地A和模拟地相连或串联一个小电感
不用区分数字地和模拟地，都是地，一个芯片一个地，一个芯片一个VCC电容，它的负就是这个芯片的地（而不是芯片GND或者VSS）。

事实上很多芯片有很多个地，同时也存在多个VCC。

对此事之前有过讨论，但没有说透，借你提问再提提：DSP芯片DSP芯片可能有多个地，多半四个对角有VDD/GND对PIN，要求你都放一只104的0603VDD电容。

除对角外有的中间还有，有的芯片会给你标明VDDA、VDDB、、、有的不标，都叫VDD。

但是GND都是不区分的，都叫GND（或者VEE），为什么不区分？哪是地？DSP可能几W、十几W、甚至几十W耗电，而且几乎没有输出，这些功耗大部分都在芯片内部折腾，最后靠散热器消耗掉。

3V直流是指电压，多大电流了？电流还是直流？电流一定不是直流，一定是以脉冲电流为主，尤其是以晶振主频及其倍频为主的脉冲电流的能耗形式。

这样狂暴的电流，VDD能不能稳住？靠啥稳住？靠几只104的0603行不行？相信有人立即会说，靠LDO稳住，错！这样高的频率，LDO稳不住，它远没有DSP主频这样宽的带宽。

实际上，电压是靠LDO输出滤波电容稳住的这个电容就是DSP的输入滤波电容，它就是DSP的VCC电容，远不止104，个头必须大，0603远远不够。

先把这个VCC电容规范一下，典型配置100uF电解C1、并10uF固态C2、再并1uF贴片C3，前者可以靠近LDO，后两者必须靠近DSP，并且在DSP的一对VDD/GND上生根。

在DSP的哪对VDD/GND上生根？（未完待续）驱动芯片驱动芯片也可能有几个地，君不见前不久还在讨论3843，居然也有2个地，结论呢？自举驱动芯片无疑有两个地，下管地自举一下到上管地，（无论上管PIN对叫什么，实际上是）两个地、两个VCC、两个VCC电容。

有时候还有一个信号地。

浮驱芯片也有类似情况分离驱动电路哪里是地？
大师好！！！首先需要理清数字地与模拟地，需要理清楚为什么芯片要把这两个脚分开？ 最好可以拿一个带有多个地的芯片来作分析就更好了。

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