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有关LED的长寿化，目前LED厂商采取的对策是变更密封材料，同时将荧光材料分散在密封材料内，尤其是硅质密封材料比传统蓝光、近紫外光LED芯片上方环氧树脂密封材料，可以更有效抑制材质劣化与光线穿透率降低的速度。
由于环氧树脂吸收波长为400~450nm的光线的百分比高达45%，硅质密封材料则低于1%，辉度减半的时间环氧树脂工字电感器不到一万小时，硅质密封材料可以延长到四万小时左右，几乎与照明设备的设计寿命相同，这意味着照明设备使用期间不需更换白光LED。不过硅质树脂属于高弹性柔软材料，加工上必需使用不会刮伤硅质树脂表面的制作技术，此外制程上硅质树脂极易附着粉屑模压电感，塑封电感因此未来必需开发可以改善表面特性的技术。
虽然硅质密封材料可以确保LED四万小时的使用寿命，然而照明设备业者却出现不同的看法，主要争论是传统白炽工字电感灯与荧光灯的使用寿命，被定义成“亮度降至30%以下”，亮度减半时间为四万小时的LED，若换算成亮度降至30%以下的话，大约只片状电感器剩二万小时左右。目前有两种延长组件使用寿命的对策，分别是：
1、抑制白光LED整体的温升;
2、停止使用树脂封装方式。
一般认为如果彻底执行以上两项延寿对策，可以达成亮度30%四万小时的要求。抑制白光LED温升可以采用冷却LED封装印刷电路板的方法，主要原因是封装树脂高温状态下，加上强光照射会快速劣化，依照阿雷纽斯法则温度降低100C寿命会延长2倍。
停止使用树脂封装可以彻底消灭劣化因素，因为LED产生的光线在封装树脂内反射，如果使用可以改变芯片侧面光线行进方向的树脂材质反射板，由于反射板会吸收光线，所以光线的取出量会急遽锐减，这也是LED厂商一致采用陶瓷系与金属系封装材料主要原因。
有两种方法可以改善白光LED芯片的发光效率，一个是使用面积比小型芯片(1mm2左右)大10倍的大型LED芯片;另外一种方式是利用多个小型高发光效率LED芯片，组合成一个单体模块。虽然大型LED芯片可以获得大光束，不过加大芯片面积会有弊害，例如芯片内发光层的电界不均等、发光部位受到局限、芯片内部产生的光线放射到外部过程会严重衰减等等。针对以上问题LED厂商透过电极结构的改良、采用flipchip封装方式，同时整合芯片表面加工技巧，目前已经达成50lm/W的发光效率。
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所有东西 都是借鉴别人的 特别是 老寿先生 的 600w 的逆变器 帖子 原理图 基本上照搬他的 嘿嘿！
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