前段时间刚刚做了一份PCB设计规范,趁还有印象赶紧记录一下,正在做成PPT,完成后有需要的可以分享。如有不妥还望指正。
分享之前,先和大家来讨论几个关于PCB布线的问题,那是我在做设计规范时遇到的觉得比较有意思的几个方面。
1、Y电容接线于哪点更为妥当?包括初级,次级分别与大地的Y电容,以及初级与次级间的Y电容。
举个列子,如初级母线负端与大地的Y电容,有的直接接于桥堆整流输出点,有的接自大电解的负极,哪种更妥当?各有什么优缺点?
2、控制IC的CS脚与MOS和S极间的电阻靠近哪边更合适?是接近MOS还是接近IC?为什么?
3、驱动电路应靠近控制IC还是靠近MOS的G极?
4、初次极的吸收电路布局应该注意什么?
比如初级的RCD尖峰吸收电路,电容放于哪里更为合适?
希望大家都说说自己的想法。虽然高频开关电源理论往往跟实际有差别,有时差别还挺大挺大,经常还得多方面考虑折中选择,但是原理的东西讨论讨论也必定受益匪浅
先上个图,
后面将以这个PCB为例,讨论一下各种情况。
来听课了!!
搬个凳子过来 好好学习
支持楼主
楼主辛苦了!
支持楼主
因个人习惯是直接上PCB的,所以,有些不好的地方大家权当参考了。
听课
顶起!
1楼的问题有待讨论,欢迎各位发表意见。
下面将以3楼PCB为例,这是几年前画的板,可以看得出这是多么的青春羞涩兼无经验,原理图在我的另一帖 ‘一起来看384X 里’有发过,IC用的就是3845。首先讨论一下安规的要求,这也是我比较薄弱的环节之一,希望有经验的高手们能进来指导。
对于开关电源的安规也包含很多内容,,要全部展开来那太庞大了,这里只讨论电气间隙和爬电距离。当然一些涉及到PCB的规定也要注意一下,比如还有些温升要求,机械性损伤,高压的可接触性等。
楼主,次级那个IC应该换个方向放,或把贴片换个方向,利于过炉,避免连锡虚焊等问题
求问:DCDC怎么加电磁兼容滤波电路啊小弟正在做一个频率300KHz,输入电压24V输出电压12V,功率50W的电源,需要加个滤波电路,初步想法是在输入端加个pi型滤波,但是具体选多大电感和电容不是很理解一般车充不测EMI,要测 印制电路板的最佳焊接方法 4月08日 第三届·无线通信技术研讨会 立即报名 12月04日 2015•第二届中国IoT大会 精彩回顾 10月30日ETF•智能硬件开发技术培训会 精彩回顾 10月23日ETF•第三届 消费 常用金属的点焊 4月08日 第三届·无线通信技术研讨会 立即报名 12月04日 2015•第二届中国IoT大会 精彩回顾 10月30日ETF•智能硬件开发技术培训会 精彩回顾 10月23日ETF•第三届 消费
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