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车联网、ADAS等技术的逐步推进让不少工程师惊呼，车载信息大爆炸时代即将到来。随着车内各类电子系统产生的数据信息量不断攀升，为下一代汽车设计更智能的HMI系统的需求也更为迫切。下一代仪表显示系统将担负起连结驾驶员、车内控制与车外环境的重任。汽车仪表显示系统设计方案不断演进，更强仪表图形能力、更多信息显示内容、更具个性化显示，期待着更强大的车载SoC芯片及设计方案的出现。日前，富士通半导体推出其第三代车载图形应用SoC芯片Triton（MB86R20）系列，希望能满足下一代汽车仪表显示平台的设计需求。
更强运算与图形能力
从GDC到SoC，富士通在汽车图形显示控制深耕多年，产品广泛用于中控显示、多媒体影音娱乐系统、导航、虚拟仪表等领域。富士通半导体（上海）有限公司市场部高级经理周浩洋表示，“此次推出第三代SoC芯片具有增强的CPU和GPU处理能力，其性能完全能满足驱动多屏、高分辨率(1920x720)、全液晶仪表以及360°3D全景显示的需求。” Triton的CPU采用了2个ARM Cortex-A9，3D图形引擎采用POWERVRTM SGX543（图1），与第二代车载SoC芯片Emerald相比，其CPU、GPU的性能分别提高2倍和5倍。同时还从第二代的四路输入配置升级到了全高清影像的6路输入和3路输出，可将来自摄像头的高清影像和本地高清内容输出到多个高清显示屏。其所支持的百万像素影像可以更清晰的显示出车身周围情况，减少驾驶视野盲区。
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