全球领先的电子元器件供应商基美电子（“KEMET”）（NYSE：KEM），继续通过使用 KONNEKT 高密度封装技术扩展其广受欢迎的 KC-LINK 系列来增强其电源转换解决方案，从而满足业界对快速开关宽禁带（WBG）半导体、EV/HEV、LLC 谐振转换器和无线充电应用不断增长的需求。 这项技术将 KC-LINK 坚固耐用的专有 C0G 贱金属电极（BME）电介质系统与 KONNEKT 的创新型瞬态液相烧结（TLPS）材料相结合，创建了一种表面贴装多芯片解决方案，其非常适合高密度封装和高效率的应用使用，所产生的电容高达单个多层陶瓷电容器的四倍。 采用 KONNEKT 的 KC-LINK 电容器具有高机械强度，因此无需使用引线框架即可实现安装。 这种设计提供了极低的有效串联电感（ESL），从而扩大了工作频率范围并可进一步实现小型化。 这个系列属于商业级产品，具有锡端子镀层，无铅，并且符合 RoHS 和 REACH 标准。 采用 KONNEKT 技术的电容器还具有独特的能力——可以以低损耗方向安装，从而进一步提高其功率处理能力。 KEMET 革命性的 1 类 C0G 电介质系统与 KONNEKT 技术相结合，提供了一种低损耗、低电感的封装，它能够处理极高的纹波电流，并且电容值不随直流电压而变化，电容值相对温度的变化也可忽略不计。 该电容器设计用于最高 150℃的工作温度范围，可在最低散热需求的高功率密度应用中将其安装在靠近快速开关半导体的位置。 这些元器件预期在航空航天、医疗和汽车应用的 DC/DC 转换器市场获得增长。 根据 Business Insider（商业内幕）*的数据，从 2019 年到 2025 年，全球 DC-DC 转换器市场预计将以 17.5%的复合年增长率（CAGR）增长，到 2025 年将达到 224 亿美元。 “KC-LINK 电容器的 ESR 很低，可实现同类最佳的抗纹波电流能力。 ”基美电子副总裁兼技术院士 John Bultitude 博士表示，“与 KONNEKT 技术结合，该解决方案可通过将多个电容器组合到单个高密度、超低损耗的封装中来提高效率，从而提供热稳定性和机械坚固性。 ”基美电子采用 KONNEKT 技术的 KC-LINK 系列，可通过基美电子的分销商立即购买。 
干货 | 温度对MLCC的影响MLCC 温度特性由 EIA 规格与 JIS 规格等制定。分类表，如上图所示，5U/Y5V 、Z5U/Z5V 也已经改为归为第二类，其实也很多场景不再使用。所以，通用 MLCC 大致可分为 I 类（低电容率系 输入15~50V，输出24V的开关电源能不能实现最近碰到一个问题，输入电源15V~50V，输出需要24V，请问这样的开关电源有没有，能不能实现？当然能实现。 PD18W 反激电路 EMC整改分享。芯片：ME8165G+ME84PD18W,EMC整改历程，希望能给朋友们有所帮助。EMI分为传导与辐射两部分，对于EMI解决方案，相关理论书籍也很多，作为一位电源产品开发工程师，即使你看了很多EMI处理方面的书籍，但碰到
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