一直没有搞懂热阻与功耗的关系，有时看到公式都觉得不加散热器则允许的功耗还要大。 一般热阻与功耗表达式是：PDmax=(TJmax-Ta)/RɵJARθJA = RθJC + RθCS + RθSA其中：RθJA为LDO结到周围环境的热阻 RθJC为LDO结到表面（封装）的热阻 RθCS为LDO表面（封装）到散热片的热阻 RθSA为LDO散热片到周围环境的热阻这样如果加上散热器则RθJA增加了，最后导致PDmax降低了。 而元件的实际功耗一般为：PD=IV.在选择元件时要求PD<=PDmax.如果加了散热器，通过上面计算可知PDmax是减小的，这不是得到了PD也要减少了吗？最后得出的结果是加散热器后元件允许的功耗还要小了吗？搞不明白，特请教大家。 一直没有搞懂热阻与功耗的关系，有时看到公式都觉得不加散热器则允许的功耗还要大。 一般热阻与功耗表达式是：PDmax=(TJmax-Ta)/RɵJARθJA = RθJC + RθCS + RθSA其中：RθJA为LDO结到周围环境的热阻 RθJC为LDO结到表面（封装）的热阻 RθCS为LDO表面（封装）到散热片的热阻 RθSA为LDO散热片到周围环境的热阻这样如果加上散热器则RθJA增加了，最后导致PDmax降低了。 而元件的实际功耗一般为：PD=IV.在选择元件时要求PD<=PDmax.如果加了散热器，通过上面计算可知PDmax是减小的，这不是得到了PD也要减少了吗？最后得出的结果是加散热器后元件允许的功耗还要小了吗？搞不明白，特请教大家。
明白了。
这个表达式是指结到壳+壳到散热器+散热器到环境。 而我想到的是结到环境+壳到散热器+散热器到环境热阻了。 实际上结到环境热阻是大大于结到壳的热阻的，并且还大于结到壳+壳到散热器+散热器到环境的热阻的。
逻辑有点混乱；如果加上散热器则RθJA增加了,这句话是错误的，没加散热器的话，空气相当于散热器，芯片和空气之间的热阻是远大于芯片和散热器间的热阻的。
所以当增加了散热器，那么总的RθJA是变小的，允许的PD就更大.
如同温度和功耗的关系一样，该怎么说？无词了 ~
没散热器是RJC +RCA的,RCA是很大的数值。 有散热器是RJC+RCS+RSA,RCS比较小，RCS+RSA加起来怎么都比RCA小。
是的。
我把RJC+RCS+RSA理解成RCA+RCS+RSA了，所以我总觉得去掉后面的一项总比加上的要小。 而实际上RJC是不等于RCA的，且小RCA很多。
热阻不是直接相加，而是与并联电阻算法一样。
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