本帖最后由 小唏 于 2017-2-7 09:29 编辑 无线传感器网络使半导体晶圆制造厂保持高效率运行问题对半导体晶圆制造至关重要的是细致、准确地沉积多层化学材料，以形成数千、数百万甚至在有些情况下是数 10 亿个晶体管，构成各种各样复杂的集成电路 (IC)。 在制造这些 IC 的过程中，每一步都要精确计量不同的化学气体，而气体使用量差异会很大，这是由不同的工艺所决定。 在大多数情况下，这些步骤是高度自动化的。 有趣的是，尚未自动化的竟然是一个非常简单的步骤，这就是“保持气体充足供应”。 在凌力尔特公司位于美国加利福尼亚州圣何塞附近的硅谷制造厂中，用于晶圆制造的专用气罐超过 175 个。 这些气罐受到了密切监视，以确保不中断供气。 供气意外中断会导致价值数 10 万美元的晶圆报废、损失收入并使产品交付出现不可接受的延迟。 为了避免停机，技术人员每天 3 次手工记录工厂中每个气罐的压力。 这种手工流程容易出现人为差错，维护成本也很高。 以前使用这种手工数据记录方法是因为人们认为通信系统配线很昂贵，在工厂中使用是不现实的。 气罐在工厂中到处都是，而且大多数气罐附近都没有 AC 电源插座或以太网插口。 出于安全和抗震原因，用混凝土墙建造了这座工厂，因此安装新导线成本之高令人望而却步。 此外，供电及通信线路安装这种大型项目也会中断制造过程，会要求工厂停工。   图 1：提高制造效率 ─ 半导体公司利用实时监视，竭力提高制造过程的效率。
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USB3.0的物理层接收端的测试方法(一)USB3.0的Receiver测试的两种方法由于USB3.0的速率高达5Gbps，在USB3.0规范中接收机测试成为必测项目。接收机测试包括了误码率测试和接收机抖动容限测试两部分。对于Receiver 双电源产生电子电路设计攻略 —电路图天天读（140电子发烧友为您提供的双电源产生电子电路设计攻略 —电路图天天读（140），数据处理，很多都是双电源的，比如数据采集卡。使用精密前置放大器的后级如果不是用数据采集卡，而是用普通AD芯片，那就最好选用双极性AD芯片。 减少EMI的策略问题有限且不断缩小的电路板空间、紧张的设计周期以及严格的电磁干扰（EMI）规范（例如 CISPR 32 和 CISPR 25）这些限制因素，都导致获得具有高效率和良好热性能电源的难度很大。在整个设
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