3 纳米二氧化硅粉体SiO2的表面改性
1)二氧化硅粉体选配和改性化学品的选择选气相二氧化硅(Fumed SiO2)，又称白碳黑，国产气相二氧化硅、德国德固萨公司A一200或德国威克公司N一20，比表面积200m2／g，粒径12～100nm。加量粉水比为0．5％～2％Wt。白碳黑SiO2羟基含量球状粒子S—SiO2含36%；多孔状粒子P—SiO2含量48％。
几种物质的等电点pH值：
SiO2 1.8、TiO2 4.7、SnO2 4.5、A1（OH）3 35.0、MgO 12.0
2)填加有机化学材料改性剂
(1)改性机理及其应用的有机化学材料改性有机化学材料主要是硅烷偶联剂和一些高分子活性剂。偶联剂是两性结构的化学物质，偶联剂的一部分基团可与颗粒表面的各种官能团发生反应形成强有力的化学键合，另一部分基团可与有机高聚物基料发生化学反应或电感厂家物理缠绕，按其化学结构可分为硅烷偶联剂、钛酸酯类偶联剂、铝酸酯类偶联剂、锆酸酯类偶联剂等。偶联剂适用于有机高聚物和无机颗粒填料的体系，偶联剂表面改性的无机颗粒填料的体系，使颗粒表面有机化，从而改善复合材料的综合性能。硅烷偶联剂是其中一种具有特殊结构的低分子有机硅化合物，其通式为RSiX3，R代表与聚合物分子有亲和能力和反应能力的活性基团，X代表能够水解的烷氧基。根据分子结构中R基的不同硅烷类偶联剂可分为氨基硅烷、环氧基硅烷乙烯基硅烷等。应用偶联剂还需要配合用无机或有机表面改性剂、高分子分散剂表面活性剂等填加剂，如。磷酸酯、硼酸酯、萘黄酸甲醛缩合物、聚丙稀酸、乙二醇、丙稀酸等。
(2)可采用同性无机粒子的硅烷偶联剂常用的硅烷偶联剂有氨基、环氧基、甲基(Me)、丙烯基、三甲基、甲基、乙烯基(Vi)偶联剂等。
氨基：选用A—1100氨丙基三乙氧基硅烷沸点220℃
1 500—2000分子式NH2(CH2)3Si(OCH2CH3)3
A一2120氨乙基一氨丙基甲基二甲氧基硅烷SCA602沸点85℃
分子式NH2(CH2)2NH(CH2)3SiCH2(OCH3)2
甲基丙烯基A—174甲基丙基酰氧基丙基三甲氧基硅烷沸点255℃
分子式CH2=C(CH3)CO2(CH2)3Si(OCH3)3乙烯基A一172乙烯基一三(乙一甲氧基乙氧基)硅烷沸点285℃
分子式CH2=CH—Si(OCH2CH2OCH3)3
甲基A—1630甲基三甲氧基硅烷沸点10共模电感1℃
分子式CH3Si(OCH3)3
A一162甲基三乙氧基硅烷143℃
分子式CH3Si(OCH2CH3)3
上面介绍的硅烷偶联剂中甲基硅烷A一174、氨基A—1100最常用
(3)硅烷偶联剂的使用方法
将硅烷偶联剂与去离子水配成水溶液，即使其水解，水解的时间依偶联剂的品种和溶液的pH值的不同而异。从几分钟至几十分钟配制的水溶液的pH值一般控制在3～5，可以用硼酸和磷酸调节。若pH值<3或>5将会促进聚合物的生成，SiO2的等电点pH值=1．8。一般不会短时间内凝固，不能将配制好的已水解的偶联剂溶液久放，否则自行缩聚而失效。用量选定为无机粉体的质量的0．1％～1．5％Wt，操作温度50℃～100℃，不能使偶联剂沸腾。复合填料配方时水中分散体可以加铝酸酯偶联剂、磷酸硼、乙二醇、季戊四醇、丙烯酸、甲基丙烯酸、醋酸乙烯、萘磺酸甲醛缩合物等阴离子表面活性剂，阳离子表面活性剂因对介质的pH值敏感，又加之价格昂贵绕行电感所以不多用。(各类活性分散剂必须弄清化学品的作用，不可加絮凝剂)。特别注意填料的顺序，其他添加剂都在主添加剂硅烷偶联剂之后加入。
3)填加无机化学材料改性剂
通过无机电解质的作用，被改性物质增加颗粒表面的表面积和吸附能力，填加无机改性剂的品种比较多、磷酸盐、硼酸盐、四氟硼酸锂、四氟磷酸锂、六氟磷酸锂、磷酸酯等。
无机改性剂还可填加磷酸硼，也可以自组装。磷酸酯是界于无机和有机之间的作用，是改性和催化作用很好的分散剂，在适量加有SiO2水溶液中各填加1％的P2O5和B2O3后高速搅拌60分钟用1 500瓦转数2 500转／分的颗粒改性高速搅拌机。可以自组装合成硅烷磷酸硼。
4)改性硅溶胶用调节剂
可以填加有机低分子化合物和水溶性高分子如醇类或乙酸类。乙二醇、聚乙二醇、乙醇、丙三醇、醋酸等复合填料配方时水中分散体还可以加钛酸酯偶联剂、铝酸酯偶联剂、磷酸硼、乙二醇、季戊四醇、丙烯酸、甲基丙烯酸、醋酸乙烯、萘磺酸塑封电感器甲醛缩合物等阴离子表面活性剂。表面改性用水溶性高分子主要是合成水溶性高分子的聚合物，例如：聚丙烯酸及其盐类、聚丙烯酰胺、聚乙二醇、聚乙烯醇等。还可以填加不饱和有机酸及有机低聚物，常用的不饱和有机酸：丙烯酸、甲基丙烯酸、丁烯酸、乙酸乙烯、乙酸丙烯等。
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