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可重构系统功耗相关的硬件任务调度算法

时间:2015-04-10  来源:扁平线圈电感厂家  点击:
引 言
可重构系统是指以软件改变硬件结构以实现具体应用的计算平台,一般由非柔性但可编程的处理器和柔性的以程序控制重构的数字逻辑器件构成。目前国内外的可重构系统研究中,采用的可重构硬件主要是现场可编程门阵列(Field Programming Gate Array,FPGA)。可重构系统非常适合于那些对功耗有严格要求或者计算密集的应用,因为此类应用在FPGA上实现的功耗要大大低于在处理器上实现的功耗。将在FPGA上运行的任务视为“硬件任务”纳入实时操作系统(Real-time Operating Sys-tem,RTOS)的统一管理范围,可简化系统的设计与管理。因此,需要在传统的RTOS中引入硬件任务管理器,实现硬件任务的管理和调度。
目前,该研究已经取得了一定进展。如在参考文献[1]中提出的商用可重构系统OS4RS,包含的主要功能有任务的创建/销毁、异构任务的动态迁移、任务之间的相互通信等。支持软/硬件任务调试以及允许对操作系统模块和用户任务的跟踪监控,是可重构硬件操作系统的重要特征。在参考文献[2]中设计了一种基于软/硬件统一多任务模型的实时操作系统SHUM-μCOS,实现了统一任务的管理、基于静态优先级的软/硬件任务独立调度、硬件资源的管理以及软/硬件任务基于软件层的通信等机制。
但是大多数研究者考虑的软/硬件调度算法一般难以在现有的FPGA硬件平台上实现,如参考文献[2]中FORS算法采用的2D FPGA资源模型。这是因为当前的FPGA技术只允许所有的任务占用同样的“高度”,并且上述工作中几乎没有将功耗纳入考虑范畴。因此,类似在嵌入式微处理器中广泛采用动态电压调整(DynamicVoltage Scaling,DVS)技术以降低系统功耗,本文提出了一种动态调整FPGA工作频率的算法,在可重构系统的性能需求和功耗需求之间达到平衡,并且可以在当前的FPGA技术条件下实现。

1 调度模型
1.1 可重构系统体系结构

本文只一体成型电感器考虑在当前FPGA技术条件下的可重构系统结构,模压电感器如图1所示。FPGA分为动态和静态两部分。动态部分包括很多可重构模块(Reconfigurable Modules,RM),每个硬件任务运行在1个RM上,各个RM占用的FPGA宽度可以不相等,一般由若干同列的CLB(Confi大电流电感g-urabIe Logic Block,可重构单元)组成。静态部分则负责与CPU和RM之间的数据交互。

假设FPGA是由很多CLB成阵列排列而成,每1个CLB可以看成1个1×1的单位正方形,1个FPGA则是1个面积为ω×h的长方形。其中ω为长方形的宽度,h为长方形的高度,ω×h为该FPGA包含CLB的总数(即面积)。图2所示为1块5×4的FPGA。在实现中,因为每个RM都使用相同的FPGA高度,即h,所以最小的RM的面积是ωmm×h,其中,ωmin的大小依赖于硬件任务需要使用的CLB的个数。所以,1块FPGA上RM最多可以有:


当对1块FPGA进行配置时,其动态部分可以划分成具有不同宽度的RM,从而具有不同CLB需求的多个硬件任务可以同时运行在FPGA上。另外,对其中1个RM进行配置时,对于其他正在运行的部分没有影响,从而可重配置硬件使得硬件任务以一种真正的动态多任务方式运行。
1.2 任务定义
①硬件任务:硬件任务是指可重构系统中基于FPGA实现的功能模块。一个硬件任务配置完成后即可开始执行,在完成之前一般不会释放其占用的可重配置资源,即不能被其他硬件任务抢占。
②一个硬件任务可表示为Ti(fi,max,ai,ci,ti,ei,fworking)。其中,fi,max是硬件任务可以运行在R工字电感器M上的最大时钟频率,这个频率是由每个具体硬件任务设计的时序状况决定的,所以每个任务的fi,max可能不同。ωi是任务占用的可重构硬件的宽度资源,ai表示硬件任务的到达时间,ci表示硬件任务的最后完成时限,ti是硬件任务工作在fi,max时的运行时间。本文中不单独考虑硬件任务在FPGA上的配置时间,而是把它并入运行时间中一起考虑。e是硬件任务工作在fi,m耦合电感器ax时的功耗,可由参考文献[4]建立的功耗模型进行估算。fworking是该任务在运行时FPGA的实际频率。
在参考文献[4]中,硬件任务的功耗和硬件的运行频率直接相关,因此,可以使用以下2个公式对硬件任务实际的运行时间和功耗进行估算:

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