作为 PCB 设计工程师，大家都知道阻抗要连续。 但是，正如罗永浩所说“人生总有几次踩到大便的时候”，PCB 设计也总有阻抗不能连续的时候，这时候该怎么办呢？关于阻抗先来澄清几个概念，我们经常会看到阻抗、特性阻抗、瞬时阻抗。 严格来讲，他们是有区别的，但是万变不离其宗，它们仍然是阻抗的基本定义：a）将传输线始端的输入阻抗简称为阻抗；b）将信号随时遇到的及时阻抗称为瞬时阻抗；c）如果传输线具有恒定不变的瞬时阻抗，就称之为传输线的特性阻抗。 特性阻抗描述了信号沿传输线传播时所受到的瞬态阻抗，这是影响传输线电路中信号完整性的一个主要因素。 如果没有特殊说明，一般用特性阻抗来统称传输线阻抗。 影响特性阻抗的因素有：介电常数、介质厚度、线宽、铜箔厚度。  什么是阻抗连续阻抗连续类似：水在一条均匀的水沟里稳定的流动，突然水沟来个转折并且加宽了。
那么水在拐弯的地方就会晃动，并且产生水波传播。 这就是阻抗不匹配导致的结果。 阻抗不连续解决方法01 渐变线一些 RF 器件封装较小，SMD 焊盘宽度可能小至 12mils，而 RF 信号线宽可能达 50mils 以上，要用渐变线，禁止线宽突变。 渐变线如图所示，过渡部分的线不宜太长。  02 拐角RF 信号线如果走直角，拐角处的有效线宽会增大，阻抗不连续，引起信号反射。
为了减小不连续性，要对拐角进行处理，有两种方法：切角和圆角。 圆弧角的半径应足够大，一般来说，要保证：R>3W。 如图右所示。  03 大焊盘当 50 欧细微带线上有大焊盘时，大焊盘相当于分布电容，破坏了微带线的特性阻抗连续性。
可以同时采取两种方法改善：首先将微带线介质变厚，其次将焊盘下方的地平面挖空，都能减小焊盘的分布电容。 如下图。  04 过孔过孔是镀在电路板顶层与底层之间的通孔外的金属圆柱体。
信号过孔连接不同层上的传输线。 过孔残桩是过孔上未使用的部分。 过孔焊盘是圆环状垫片，它们将过孔连接至顶部或内部传输线。 隔离盘是每个电源或接地层内的环形空隙，以防止到电源和接地层的短路。  过孔的寄生参数若经过严格的物理理论推导和近似分析，可以把过孔的等效电路模型为一个电感两端各串联一个接地电容，如下图所示。
 过孔的等效电路模型从等效电路模型可知，过孔本身存在对地的寄生电容，假设过孔反焊盘直径为 D2，过孔焊盘的直径为 D1，PCB 板的厚度为 T，板基材介电常数为ε，则过孔的寄生电容大小近似于： 过孔的寄生电容可以导致信号上升时间延长，传输速度减慢，从而恶化信号质量。
同样，过孔同时也存在寄生电感，在高速数字 PCB 中，寄生电感带来的危害往往大于寄生电容。 它的寄生串联电感会削弱旁路电容的贡献，从而减弱整个电源系统的滤波效用。 假设 L 为过孔的电感，h 为过孔的长度，d 为中心钻孔的直径。 过孔近似的寄生电感大小近似于： 过孔是引起 RF 通道上阻抗不连续性的重要因素之一，如果信号频率大于 1GHz，就要考虑过孔的影响。 减小过孔阻抗不连续性的常用方法有：采用无盘工艺、选择出线方式、优化反焊盘直径等。 优化反焊盘直径是一种 常用的减小阻抗不连续性的方法。 由于过孔特性与孔径、焊盘、反焊盘、层叠结构、出线方式等结构尺寸相关，建议每次设计时都要根据具体情况用 HFSS 和 Optimetrics 进行优化仿真。 当采用参数化模型时，建模过程很简单。 在审查时，需要 PCB 设计人员提供相应的仿真文档。 过孔的直径、焊盘直径、深度、反焊盘，都会带来变化，造成阻抗不连续性，反射和插入损耗的严重程度。 05 通孔同轴连接器与过孔结构类似，通孔同轴连接器也存在阻抗不连续性，所以解决方法与过孔相同。 减小通孔同轴连接器阻抗不连续性的常用方法同样是：采用无盘工艺、合适的出线方式、优化反焊盘直径。
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