在进行 PCB 设计时，电源芯片设计选择 DC/DC 还是 LDO 是要有要求的。 一、简单的来说，在升压场合，当然只能用 DC/DC，因为 LDO 是压降型，不能升压。 LDO 的选择当所设计的电路对分路电源有以下要求1. 高的噪音和纹波抑制;2. 占用 PCB 板面积小，如手机等手持电子产品;3. 电路电源不允许使用电感器，如手机;4. 电源需要具有瞬时校准和输出状态自检功能;5. 要求稳压器低压降，自身功耗低;6. 要求线路成本低和方案简单;此时，选用 LDO 是最恰当的选择，同时满足产品设计的各种要求。 二、再者，需要看下各自的主要特点：DC/DC:效率高，噪声大;好处就是转换效率高，可以大电流，但输出干扰较大，体积也相对较大。 LDO:噪声低，静态电流小;体积小，干扰较小，当输入与输出电压差较大的化，转换效率低 .所以如果是用在压降比较大的情况下，选择 DC/DC，因为其效率高，而 LDO 会因为压降大而自身损耗很大部分效率;如果压降比较小，选择 LDO，因为其噪声低，电源干净，而且外围电路简单，成本低。 LDO 是 low dropout regulator，意为低压差线性稳压器，是相对于传统的线性稳压器来说的。 传统的线性稳压器，如 78xx 系列的芯片都要求输入电压要比输出电压高出 2v~3V 以上，否则就不能正常工作。 但是在一些情况下，这样的条件显然是太苛刻了，如 5v 转 3.3v,输入与输出的压差只有 1.7v，显然是不满足条件的。 针对这种情况，才有了 LDO 类的电源转换芯片。 LDO 线性降压芯片：原理相当于一个电阻分压来实现降压，能量损耗大，降下的电压转化成了热量，降压的压差和负载电流越大，芯片发热越明显。 这类芯片的封装比较大，便于散热。 LDO 线性降压芯片如：2596，L78 系列等。 DC/DC 降压芯片：在降压过程中能量损耗比较小，芯片发热不明显。 芯片封装比较小，能实现 PWM 数字控制。 DC/DC 降压芯片如：TPS5430/31，TPS75003，MAX1599/61,TPS61040/41总的来说，进行 PCB 设计时，升压是一定要选 DCDC 的，降压，是选择 DCDC 还是 LDO，要在成本，效率，噪声和性能上比较。 关键是具体应用具体分析。
基于RFID的天线阻抗自动匹配技术的设计 4月08日 第三届·无线通信技术研讨会 立即报名 12月04日 2015•第二届中国IoT大会 精彩回顾 10月30日ETF•智能硬件开发技术培训会 精彩回顾 10月23日ETF•第三届 消费 求助 DC24-80V转12V 200MA DC-DC隔离电源 RCC想弄个DC 24-80V转DC 12V、200mA的隔离电源，可是都整不好啊，咋办呢？24V输出，最大只能出来100mA，而且纹波很大，谁能帮忙改良下呢，DC-DC非隔离电源就不说了，地线干扰不可以使用。先上 基于DSP高精度伺服位置环设计引言 机床是装备制造业的母机，也是装备制造业的引擎。我国“十一五”发展规划明确规定：国产数控机床国内市场占有率要达到60%，高端产品与国际先进水平的差距缩小到5年以内。 作为数控机床的重要功能部件，永
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