找到一个帖子，链接如下：http://www.**/bbs/977.html其中关键部分就是这段：“高电压交流节点 每一个开关电源内有一个节点,与其它节点相比,它的交流电压最高,这一节点是出现在电源开关管漏极(或集电极)的交流节点.在非隔离的DC/DC变换器中,这一节点也可连接到电感及接到(或输出到)整流器;在隔离变压器的结构中,这一节点与变压器的线圈分开.它在电性能上仍表现为公共节点,但仅通过变压器反映,每一个要分别进行设计. 这一节点会出现不同的问题,它的交流电压可通过电容耦合到附近不同金属层的印制线上,并辐射出电磁干扰.然而,印制线通常还必须为电源开关管和整流器散热,特别是表面安装的电源.从电气角度来看,印制线应尽可能小,但从散热角度看则应大一些.在表面安装的设计中,有一个好的折中方法,制作和底层PCB板相同的顶层PCB板,并通过许多孔(或过孔)连接在一起. 增强PCB板的散热能力并减少其它印制线容性耦合的好方法. 这项技术大大地减少了对其它印制线的容性耦合,但却成倍地增加了散热量和表面区域.以一个SO8封装的N沟道功率MOSFET(诸如FDS6670A)为例,在上层仅有325 mm▲2▲的覆铜区域,与空气接触的热电阻是50(C/W,在PCB的底层加另一个相同的板并通过8个过孔连接在一起,热电阻降到39(C/W,因为在板子的另一侧不存在载有不同信号的金属线,电容的容量将下降一个数量级以上. ”这段话的意思就是做两块一样的板子，通过过孔连接，重叠地连接在一起。 其中一个板子上焊有零件，另一个是光秃秃的。 这样的好处是：1、增加了散热能力；（请问这是为什么，因为走线面积增加并且有更多的过孔吗？就算是，那么大部分热量是元件产生的，增大走线面积也帮助不大吧？再说了，增加散热能力对抗干扰好像也没帮助吧？）2、减少了走线的电容。 （这是不是所谓的“分布电容”？为什么会减小电容呢？）感觉这段话是从英语翻译过来的，可惜没找到原文。 还请大侠指点，多谢！满意回复 +20资深技术 查看完整内容这个帖子是机器翻译的或是非专业人员翻译的。 也有可能是随意想象的。 帖子意思或是正确做法：使用双面PCB板，元件面放置器件及布线，在焊接面放置与元件面相同 ...嘉立创这个帖子是机器翻译的或是非专业人员翻译的。 也有可能是随意想象的。 帖子意思或是正确做法：使用双面PCB板，元件面放置器件及布线，在焊接面放置与元件面相同的布线，两层的布线使用过孔连通。 这样可以增加散热效果。
[DCDC]求助：这个芯片是什么型号SOT23-5封装，丝印为ACF9V，应该是一个电源检测和控制芯片，1脚为电源输出，2脚接地，3脚没接，4脚为电源输入，5脚感觉应该为电源电源检测输出以及控制信号输入复用的管脚。 。 可是我怎么也找不到这个芯片，求各位大神帮忙看看更正一下，4-5脚的描述反了，应该是SOT23-5封装，丝印为ACF9V，应该是一个电源检测和控制芯片，1脚为电源输出，2脚接地，3脚没接，5脚为电源输入，4脚感觉应该为电源电源检测输出以及控制信号输入复用的管脚。 。 可是我怎么也找不到这个芯 充电桩检测-充电桩检测项目有哪些？充电桩检测项目附表1：JJG1148/1149-2018计量检定项目JJG计量检定规程外观检查绝缘电阻试验工作误差示值误差付费金额误差时钟示值误差 附表2：GB/T34657.1 互操作性交流检测项 求助！！关于BOOST PFC电路的一个问题电感电流的波形看起来是对了，但是输出电压却没有达到400V。是哪里错了呢?下面是设计参数：输入电压：80VAC~270VAC 输出电压：400VDC输出功率：750W 输入频率;45~65HZ功率因数：P
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