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传感器连接的方式：
对于电容传感器的测量，芯片提供了非常灵活的连接方式，对比典型的连接方式如下所示：
在芯片中用户可以自己选择是用内部集成的放电电阻进行电容的测量，还是外接放电电阻来进行测量，连接的方式如下图所示：
导线补偿：
在电容测量当中，导线的寄生电容对于整个测量的影响是不能够忽略的。尤其当导线较长的情况下，导线寄生电容的影响将会对测量结果有致命的影响。在Pcap01当中，可以对传感器的导线寄生电容进行有效补偿：
通过上面的传感器连接的方式，可以补偿连接传感器两端的导线一体成型电感器寄生电容，消除导线对于测量结果的影响。那么如果想要进行导线补偿，3个在漂移模式的测量需要被进行如下：
如果对于高稳定性高精度的测量，我们推荐连接传感器为漂移模式，来进行完全补偿。当然如果导线非常短，而且对于测量性能温度性能要求并不苛刻的情况下，也可以仅使用电感器生产内部补偿，在接地和漂移模式下均可以应用：
温度测量单元RDC：
Pcap01内部有一个非常强大的温度测量单元，用户可以选择外接温度传感器测量，或者应用内部集成的铝电阻作为温度传感器电阻。内部铝电阻的温度系数为TK ≈ 2800 ppm/K，一般的温度测量完全可以满足。当然如果对于温度测量要求较高，则需外接高精度温度传感器(如PT1000)来进行测量。
应用内部温度传感器
应用外部温度传感器
48位功能强大DSP处理单元：
芯片内部带有一个48位的信号处理单元，这个处理单元将会处理CDC(电容测量)和RDC(电阻测量)的信息，获得测量数据将结果给到芯片输出端口。所获得的粗值数据将会存放在内部RAM当中，而内部有OTP或者SRAM可以用于客户进行自己程序的编写。芯片在测量完成后，一定会进入SRAM或者OTP执行内部程序，最功率电感简单的就是将测量结果读出写入到芯片的。那么还可以在程序当中进行非常多的工作，普通单片机的功能都可以在芯片内部的DSP处理单元中实现。acam公司为芯片提供不同版本的固件，适合不同种类的应用。例如提供了测量温湿度的固件，当您将芯片应用于温湿度测量的时候，可以对于温度和湿度进行非常方便简单的校正和补偿，内部还有集成的计算软件，更加方便客户的开发。
压力固件是另一个针对压力传感器应用以及什么是电感器其他普通应用的集成固件。它带有高阶的多项式逼近的数学算法线性补偿，还带有温度补偿算法，这些补偿算法除了在压力传感器的应用当中，还可以在其他很多的传感器应用当中进行调用，实现非常简单。
另外还有标准固件，进行普通电容测量，给出结果，有多个通信接口有效等必要功能。对于DSP，以及内部程序编写更详细的信息，请模压电感参考Pcap01的DSP技术手册。您如果对于功能上有任何需求的话，请与acam公司大中国区总代理世强电讯的技术支持人员联系，将会向您提供比较完整的咨询，以及合适的内部固件程序。
5.芯片硬件软件设计方案
上图为一个典型的Pcap01硬件设计方案，适合于普通的电容式传感器(传感器未在图中标出)。输出的方式为SPI穿行通信方式。可选择带有外部温度传感器温度测量，当然也可使用内部集成温度测量电阻。整体电路设计非常简单，所需元器件数量非常少。大大降低了整个系统的开发难度。
5.应用领域：
电容数字转换器有非常广泛的应用空间，主要应用领域如下：
PMOS烧毁的问题 各位大哥，小弟这儿有一个问题想请教一下大家，在我的设计板上有一个线路是DCDC 12V-12V，是通过两颗PMOS切换的，现在我遇到的问题是，两颗PMOS的通流能达到25A就烧毁（能看到明显冒 BUCK电路输出电压为什么会有300HZ左右的纹波
空载还是带载？带载环路问题请问楼主解决了没有？我也有这样的情况？我是用STC12C5A60S2单片机控制的
黄色的是输出电压纹波，红的是电感电流
MCU_Power.pdf这是原 ARM开发步步深入之NandFlash4KB突围 实验目的：突破4KB的Steppingstone存储空间限制，读取NandFlash中4KB后的代码实现 点灯大法 ，借此掌握NandFlash的操作。实验环境及说明：恒颐S3C2410开发板H24
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