Virtex-5 器件中,核心电源电压(VCCINT)从Virtex-4 中所使用的1.2V下降到1.0V。由于寄生电容变小(与更小的晶体管相关),以及逻辑块间的互联线长度变短、电容变小,使结点电容减小。此外,Virtex-5 器件在金属互联层之间使用了一种介电常数较低的材料。
Virtex-5 器件的平均结点电容比Virtex-4 器件大约减小了15%。加上电压降低带来的好处,至少相当于将 Virtex-5 器件的核心动态功耗降低了35-40%。
除“工艺尺寸缩小”到65纳米所带来的固有的35-40%的动态功耗降低外,Virtex-5 器件的架构创新,还能进一步降低每个设计的功耗。大多数可增加动态功耗有的结点电容,是由逻辑功能间的互连线引起的。新型 Virtex-5 架构在两个方面从根本上减小了连线电容:Virtex-5的可配置逻辑模块(CLB) 是基于6输入查找表(6-LUT) 逻辑结构的,在以前的器件中是使用4输入查找表。这意味着在每个 LUT 中能够实现更多的逻辑,相当于较少的逻辑级,从而降低了对逻辑功能之间大电容连线的需求。Virtex-5 的互联结构目前包括了对角线对称的连线,意味着每个 CLB 与所有相邻的模块(包括处于对角线位置的模块)之间都有直接的“单一”连接。当逻辑功能之间需要连接时,这一连接更有可能成为总电容最小的“单一”连接,而以往的互联结构对于相同的连接问题可能会需要两个或更多结点。 图2: 计数器标准设计的动态功耗比较 6-LUT 结构和改进的互联模式,通过降低平均结点电容来降低核心的动态功耗,效果远远超过仅使用65纳米工艺所带来的改进。图2显示了来自标准设计的核心动态功耗的测量结果,其中每个 Virtex-5 器件和 Virtex-4 器件中都有1024个8位计数器。这些实际的测量结果显示,工艺和结构上的共同优化所带来的动态功耗的降低超过了50%。
硬IP模块
Virtex-5器件中包含的硬IP模块(专门用来实现一些常用功能的电路)的数量,超过业界其他任何一款 FPGA。相比使用通用 FPGA 逻辑而言,使用搭载这些模块的 FPGA 设计来实现这些功能,可进一步降低功耗。
与 FPGA 结构不同,这些专用的模块中只有实现所要求的功能必需的晶体管。并且没有可编程的互联,因此互联电容最小。较少的晶体管和较小的结点电容能降低静态和动态功耗。从而使这些专用模块在实现相同功能的同时,功耗只有使用通用 FPGA 结构的十分之一。
除增加新型的专用模块外,Virtex-4 器件中融合的很多模块,在 Virtex-5 器件中都被重新设计,以增加新的特性,提高性能,降低功耗。例如,Virtex-4 系列中18-Kb 的 block RAM 存储器在 Virtex-5 器件中被增加到了36-Kb;每个 block RAM 能被分成两个独立的 18-Kb 的存储器,以便向下兼容 Virtex-4 的设计。
有趣的是,从功耗的角度来看,每个 18-Kb 的子模块由两个 9-Kb 的物理存储阵列构成。对于大多数的 block RAM 配置,任何对于 block RAM的读写请求一次只需要访问 9-Kb 物理存储器中的一个。因此其余的 9-Kb 存储器能在不被访问时被有效地“关断”。在过渡至65纳米工艺所带来的功耗降低的基础上,这种结构又使功耗进一步降低了50%。这一对于9-kB 模块的“乒乓”访问是新的 block RAM结构所固有的,这就意味着使用这项功能不需要用户或软件来进行控制。它能动态并自动地进行,使所有使用 block RAM的设计降低了大量的功耗,并且不会影响模块的性能。
Virtex-5 器件中专用的 DSP 元件也进行了大量的改进,以实现更多的功能,提高性能,并降低功耗。在片与片的比较中,新型的 Virtex-5 DSP 片的功耗比 Virtex-4 DSP 片的功耗降低了大约40%。这主要归功于前面所讨论的65纳米工艺中电压和电容的减小。
然而,由于 Virtex-5 DSP 片具有更强的功能和更广泛的接口,许多 DSP 运算通过利用这些附加的功能进一步降低了功耗。在许多情况下,当使用新型 DSP 片的全部功能时,总功耗最高可降低75%。请记住即使你不是在设计一个 DSP 产品,也能使用 DSP 片来实现标准的逻辑功能(计数器、加法器、桶式移位器),这样会比在标准 FPGA 逻辑中实现同样的功能节省功耗。
最后介绍的经过改进的专用模块是 Virtex-5 系列的 LXT 平台,其中包括了几吉位的串行收发机,能以高达 3.125Gbps 的速率工作。这些 “SERDES” 模块在实现时着重考虑了低功耗需求。每个 Virtex-5 LXT 器件中的全双工收发机在 3.125Gbps 的速度下的总功耗小于100毫瓦,与Virtex-4串行收发机相比降低了大约75%。
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