1 引言 嵌入式设备是无线通信最重要的应用领域。自2007 年开始电感器厂家，全球Wi-Fi（Wireless Fidelity） 市场高速持续增长，销量达到2.8 亿套。低功耗的无线通信软硬件设计是嵌入式移动设备重要的研究内容。仍以Wi-Fi 为例，若采用飞思卡尔（Freescale）的WIFI 模组和嵌入式微处理器MCF5249 ，考虑通常手机的电池容量，则通话时间仅为1～2 小时，待机时电感器用途间也仅有20～26 小时。而从现实应用看，嵌入式移动设备中电池能量有限，在充电后至少应该保障一天的使用时间。因此，解决功率消耗对提高嵌入式WIFI 移动设备的可用性具有重要意义。 本文提出了一种大功率电感贴片电感器在嵌入式移动设备中WIFI 子系统的低功耗设计思路，芯片采用恩智浦公司的BGW200 模块，通过合理的设计系统硬件、WIFI 底层的软件驱动方面、节点管理模式等手段实现了低功耗的WiFi 系统。 2 WIFI 硬件与射频电路低功耗设计 本设计采用LPC2220 微控制器作为主机端微控制器，它基于一个支持实时仿真和嵌入跟踪的ARM7TDMI-S CPU。BGW200 是一款WIFI 低功耗系统化封装(SiP) 芯片组，具备“主机零负荷”性能，MAC 通信协议可以利用内置嵌入的ARM7 核来执行，所以不会对主处理器HOST 造成任何负荷。只有当BGW200 接收到有效数据封包时，才会触发主处理器工作。 图1 显示了WIFI 子系统为实现低功耗目标的硬件电路设计框图，主要包括BGW200、系统时钟、低频睡眠时钟、和1.8V/3.0V 电源供应、带通滤波器、天线和“与门”电路。其中用虚线标注的低频睡眠时钟和辅助RF 电路在设计中属于可选项。设计具体细节如下：SPI2接口：考虑到SDIO 对主机资源消耗较大，设计采用SPI 接口。BGW200 分SPI1 和SPI2两种接口，其中SPI2 是高度从接口（Slave），通过管脚设置CSR0/SCR1 为0/0。两个SPI 接口共享相同的数据线和时钟信号线，但是具有不同的片选信号，SPI1 使用GPIO[10] 作为片选信号，SPI2 使用SPI_SS_N（GPIO[6]）。SPI2 接口操作独立于总线时钟，最高可以工作到66MHz 。SPI2 的IO 接口采用VDD3.3 供电（2.7V 到3.6V）。 
图1 WIFI 子系统硬件框图 供电单元设计采用了LDO 降压芯片，由于BGW200 分两种电压：射频部分电压范围值（2.7V-3.6V），基带内核电压范围值（1.65V-1.95V）。因此设计依据的因素考虑了芯片的成本、电平值和最大电流负荷、电源输入输出效率和噪声、输入电压范围、输出电压精度以及保护特性，采用了TPS73630（3.0V，400mA ）和TPS73218（1.8V，250mA）。考虑到陶瓷电容有最优的ESR 特性过滤脉动电压抖动影响，设计中同时采用了陶瓷电容匹配LDO 芯片。另外，为加强低功耗设计实现，设计用了LPC2220 主控制器的一个GPIO 口来控制BGW200 的开/关状态来降低功耗。 主系统时钟和睡眠时钟。BGW200 工作要求两个时钟，主系统时钟44MHz（10ppm） 和32KHz 的睡眠时钟。在嵌入式设计中都可以共享主处理器LPC2220 的时钟资源，其中BGW200 的GPIO[4]通过并联电容直接连到睡眠时钟。 2.4GHz 射频匹配电路。理想状态下，由于BGW200 的RF 端口已经是50共模电感Ω 的标准阻抗， 2.45GHz 的天线能够通过50Ω 的微带线直接连接到BGW200 的天线端口。在设计中，借助网络分析仪工具的帮助，设计了LC 匹配电路以达到更高带宽性能的射频信号接收性能和最佳的驻波比（回波损耗），具体的LC 参数值取决于PCB（FR4） 介材特性和电子料的布板。天线设计采用了Johanson 公司的型号2450AT45A100，（最大输入功率：500mW ；天线峰值增益：0.5dBi ；回波损耗：9.5dB）。 3 WIFI 底层驱动移植与节电模式算法 BGW200 芯片提供WinCE5.0 和Linux2.4 内核的标准程序代码，分别基于TI OMAP/ Intel Bulverde/ 嵌入式平台。它的底层软件架构分主机（Host） 和从机（Target） 两个部分，其中Target 是指BGW200 的MAC 层，相关的MAC 协议已经固化在芯片内部。 3.1 底层驱动架构分析
 图2 表示了Host 主要的功能模块： 客户机端的驱动（Client Driver）该层主要提供主机的操作系统OS、上层运行程序、以及主机端硬件抽象层（HHAL: Host Hardware Abstraction Layer ）之间的连接，它将调用HHAL层的API 参数，对电感器生产厂家于不同的操作系统OS，该部分驱动要做重新移植。主机端硬件抽象层（HHAL） 该层是服务于SPI/SDIO 接口的主机端抽象接口，它分为两个部分，通用部分(Common) 和平台(Platform)相关部分。通用部分对所有的平台都是相同的，提供高层次的数据处理。而平台相关部分则依具体的硬件平台而定，需要提供底层对通信接口(SPI)的读、写等操作，需要设计具体的硬件相关资源，如硬件中断、DMA通道等。
铁芯电感量与频率的关系？铁芯电感值与频率的关系，匝数为1的话。我自己先顶一下，厂家要求的铁芯尺寸与性能，13.5*23*20 1KHz 305uH，应该用什么材料的铁芯呢，我算了一下磁导率大约为18万，求各位指点，求什么 请教各位，BOOST电感在t开关切换过程，会发生震荡原最近在做一个BOOST升压，电感电流波形会在切换开通和关断时，无论是连续还是断续状态都有一样的抖动，这个是什么原因导致的呢？电感为铁硅铝的磁环绕制。 CirrusCS161x8WLED驱动器参考设计 /a>LED" title="LED">LED" title="LED">LED装饰灯,可调光LED照明,离线The CS1610/11/12/13 is a digital control IC
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