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2.5 GHz高线性度瓦级CMOS功率放大器的设计

时间:2015-11-21  来源:扁平线圈电感厂家  点击:

摘 要: 设计了一个工作于2.5 GHz、最高输出功率达到31.8 dBm的CMOS功率放大器(PA),该PA由两级放大器组成,两级放大器均采用全差分电路结构。为了实现1 W以上的输出功率,第二级放大电路由两个完全相同的子放大器组成,然后通过高效率的片上功率合成器将两个子放大器的输出电压相加。片上二次谐波短路电路用来提高PA的线性度,对比没有采用二次谐波短路的PA,采用二次谐波短路后PA的三次谐波失真下降7 dB。该PA采用 TSMC 0.18 μm CMOS设计,采用Agilent ADS软件进行电路仿真和片上无源器件的设计,电路仿真结果表明:在2.5 GHz工作频率点,PA的输入完全匹配(S11=-25 dB),小信号增益达到25 dB,功率增益为19.4 dB,最高输出功率达到31.8 dBm,最高功率附加效率(PAE)达到32.9%,三阶交调失真在输出功率等于22.3 dBm时为-30 dBc。

关键词: CMOS;功率放大器;三阶交调失真;二次谐波短路

0 引言

功率放大器(PA)应用于发射机系统,将上变频之后的射频信号进行放大,然后输出到天线发射出去,由于PA处在发射机的末端,所以其线性度直接决定了发射信号的质量。随着现代调制方式越来越复杂,对发射信号的质量要求也更加严格,因此设计一个高线性度的PA成为了一个充满挑战的课题。另一方面,为了实现远距离通信要求,对PA的发射机功率要求也越来越高,目前常见的手机通信协议对PA的发射功率要求接近甚至超过1 W,无线局域网(WLAN)虽然对PA的发射机功率要求只有20 dBm,但是由于WLAN采用正交频分复用技术(OFDM)调制方式,信号峰均比(PAR)达到17 dB,为了满足系统对线性度的要求,PA一般工作在功率回退的情况,同样为了满足WLAN输出功率要求,WLAN PA的最高输出功率也要设计到瓦级。

目前市场上主流PA产品采用的是砷化镓(GaAs)、锗化硅(SiGe)等特殊工艺,虽然采用CMOS工艺设计制作的PA也已成功应用于手机产品[1],但是由于CMOS工艺一些难以克服的固有缺陷,CMOS PA市场占有率仍然较低。为了解决CMOS PA设计的问题并使所设计的PA达到一定的性能指标,将输出功率提升技术、线性度提高技术和效率提高技术广泛应用于CMOS PA的设计[2-8]。本设计采用片上变压器合成技术增加PA的输出功率,二次谐波短路用来提高PA的线性度,从而实现了2.5 GHz高线性度瓦级CMOS功率放大器的设计。

本文所述的PA电路设计基于TSMC 0.18 μm CMOS工艺,仿真结果表明在2.5 GHz工作频率点,输入完全匹配(S11=-25 dB),小信号增益达到25 dB,功率增益为19.4 dB,最高输出功率达到31.8 dBm,最高功率附加效率(PAE)达到32.9%,三阶交调失真在输出功率等于22.3 dBm时为-30 dBc。根据仿真结果,该PA达到输出功率、线性度和效率等性能指标的折中设计,可应用于2.5 GHz频段的发射机系统,实现高输出功率的单片CMOS收发器。

1 功率放大器的电路设计

2.5 GHz的整体电路结构如图1所示,包括输入变压器、驱动放大器、2个子功率放大器和功率合成器等4个模块。其中输入变压器用来实现单端输入信号到差分输出信号的转换;驱动放大器和子功率放大器结构相同,采用差分结构来输出更高的功率,同时抑制奇次谐波,提高PA的线性度;功率合成器实现两个子功率放大器的输出信号相加,同时将差分信号转为单端信号输出到负载。为了提高整体电路的稳定性,串联RC网络应用于驱动放大器和子功率放大器。输入变压器和功率合成器两端均有调谐电容,控制整体电路在2.5 GHz达到最优性能。差分结构的电感接在驱动放大器的正负输出端,和级间电容在2.5 GHz谐振,同时从该电感的中心抽头给驱动级提供电源。

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该PA的电路设计过程如下:从输出端开始向输入端逆向进行设计,首先选定功率合成器的结构、主次线圈比、几何形状;然后设计子功率放大级,确定MOS管的具体尺寸,采用负载牵引仿真,使得输出功率和效率达到最大值;下一步设计驱动级MOS管的尺寸和级间电感的大小;最后设计输入变压器,同样确定其线圈比、几何尺寸。以上电路尺寸确定完毕后还需要对PA整体电路进行优化仿真,在线性度和效率等性能之间进行折中处理,同时考虑后期版图的设计,对电路中的每个尺寸进行仔细核对并作合理优化,最终使PA各项性能指标达到设计要求。

2 功率合成器

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