2 环氧塑封料的发展现状 微电子封装技术的发展对封装材料的发展具有很大的带动作用，同时，封装材料的发展也进一步推动了封装技术的发展。所以两者是既互相促进又相互制约的关系。作为主要电子封装材料之一的环氧塑封料，也随着封装技术的快速发展，越来越显示出环氧塑封料的基础地位和支撑地位的重要作用。目前，全球环氧塑封料生产厂家主要集中在日本、美国、韩国、中国台湾及大陆，主要有住友电木、日东电工、日立化成、松下电工、信越化学、东芝、Hysol、Plaskon、台湾长春、连云港华威电子等厂家。现在，环氧塑封料的主流产品是适用于0.35~0.18μm特征尺寸集成电路的封装材料，研究水平已经达到0.1~0.09μm，主要用于SOP、QFP、BGA、CSP等形式的封装。预计2005年全球环氧塑封材料需求量将达16万吨左右，销售额达16亿元左右，见表1。随着全球各大封装测试厂家进军中国大陆市场，并且纷纷在中国大陆建厂，这为国内的环氧塑封料带来前所未有的发展机遇，同时也吸引了不少国外环氧塑封料厂家在大陆建厂。目前，国内环氧塑封料厂家总共有8家。包括江苏中电华威、北京科化所、成都齐创、浙江新前电子、佛山亿通电子、浙江恒耀电子、住友(苏州)、长兴(昆山)，台湾长春和日东也计划分别在常熟和苏州建厂。现在，国内大规模生产技术能够满足0.35~0.25μm技术，开发水平达到0.13~0.10μm，主要应用于SIP、DIP、SOP、PQFP、PBGA等形式的封装。2005年国内环氧塑封料需求量将达到30 000吨左右，见表2、图1。国内环氧塑封料由于起步比较早，投入也比较大，而且拥有强大的基础原材料作为支撑，所以技术发展的很快，也比较成熟。国外的环氧塑封料厂家基本上都有自己的研发中心，都具有自主开发的条件和实力，生产工艺和设备都很先进，都拥有先进的大规模生产线，包括国内的外资企业，所业他们的产品占据了大部分的中高端市场。国内的环氧塑封料企业大部分都存在规模小、技术薄弱、生产线落后等不足，产品也多半是中低档产品。只有江苏中电华威公司完全拥有较强的研发机构和团队，具有自主开发的条件和能力，而且拥有多条先进的现代化自动生产线，先进的设备和生产工艺。但是，国内外的差距还有很大，要减少差距，就必须：加大投入，包括人才培养、技术创新、工艺设备改进等：寻求国内外合作;加快配套基础原材料的发展，特别是环氧塑封料用新型高性能环氧树脂的发展;政府政策的支持和倾斜。
这样放对吗？
不对咋接呢，反过来吗 请教MOS管组成的双电源充电切换电路问题
如图所示，测试这个电路时遇到情况3，导致充电不正常，请大家多多指教。 求《Mentor Xpedition从零开始做工程之高速PCB如下图，Mentor Xpedition从零开始做工程之高速PCB设计。 作者：林超文,王子瑜,郭素娟 等; 卡斯旦电子科技有限公司 组编 出版日期：2016-06-01求该书的电子版。 说明： 1. 个人学习
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