3 环氧塑封料的未来发展趋势 随着微电子技术以及封装技术的飞速发展，对电子封装材料环氧塑封料提出了越来越高的要求。今后，环氧塑封料将向以下几个方面发展(1)适用于超特大规模集成电路、薄型化、微型化、高性能化和低成本化封装形式的发展;(2)BGA、CSP、MCM、SiP等先进新型封装形式要求开发新型环氧塑封料;(3)能够满足不含卤和梯等绿色环保要求，特别是适用于无铅焊料工艺的高温260℃回流焊要求;(4)开发高纯度、底黏度、多官能团、低吸水率、低应力、耐热性好的环氧树脂塑封料。
这样放对吗？
不对咋接呢，反过来吗 请教MOS管组成的双电源充电切换电路问题
如图所示，测试这个电路时遇到情况3，导致充电不正常，请大家多多指教。 求《Mentor Xpedition从零开始做工程之高速PCB如下图，Mentor Xpedition从零开始做工程之高速PCB设计。 作者：林超文,王子瑜,郭素娟 等; 卡斯旦电子科技有限公司 组编 出版日期：2016-06-01求该书的电子版。 说明： 1. 个人学习
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