另一方面，在GSM系统的每条射频信道中，窄带TDMA技术一般只支持8个用户。在上行链路890至915MHz之间和下行链路935至960MHz之间，窄带TDMA的每条信道占据200kHz带宽。
自制电感 为了在软件无线电结构中有效地兼顾上述标准间的差异，中频(IF)处理器的数字上行转换器和下行转换器都必须提供可编程的信道选择、滤波器配置和采样比调节。Intersil、Graychip和Analog Devices公司的新型多标准数字收发器ASIC均可提供许多可编程特性。 例如，Graychip的GC4016数字下行转换器可重配置为最大可用基带带宽为每信道2.25 MHz的4信道窄带下行转换器，也可重配置为最大可用基带带宽为9 MHz的单信道宽带下行转换器。此外，GC4016还将在每个信道中支持用户可编程的基带滤波器和重采样器，这使得该器件适用于指定结构的中频处理。但如果要求这些器件在将来支持升级到尚未定义的4G无线结构，ASIC在数字无线设计中的适用度也将随之发生变化。例如在无线领域中，关于是否应在4G系统结构中采用正交频分多路复用(OFDM)技术还存在诸多分歧，很多设计人员认为OFDM在多径环境下具有较强的鲁棒性，并可兼容多种宽带标准，如局域多点分布式业务(LMDS)和多信道多点分布式业务(MMDS)。
然而，由于4G标准尚未定义，而且在该结构中任何ASIC信号处理器件的使用都将给未来的升级带来无法预料的风险，因此中频处理也必须使用FPGA或DSP器件。
随着信号处理越来越多的来自数字中频输入，4G结构中的处理算法也变得越来越专业化，这限制了单个ASIC器件满足所需可编程要求的能力。
在3G/GSM无线应用中，W-CDMA采用了由透平编码和卷积编码组合而成的纠错机制，由此满足所需的误码率(BER)性能要求。另一方面，GSM采用卷积编码和Fire编码的组合作为其纠错机制，因此定位于特定纠错算法的商用ASIC器件将不再适用于GSM平台，而FPGA或DSP实现则是一种更好的选择。
集成度
ASIC器件在软件无线电结构设计中的另一劣势是集成度。随着ASIC、DSP和FPGA开发技术的不断进步，在单个器件中集成的功能也急剧增加。但对于ASIC，灵活性将随集成度的增加而降低。
例如，充当数字收发器的ASIC芯片完全适用于多种空中接口标准，包括GSM、IS-136、CDMA2000和UMTS W-CDMA。如果在ASIC中添加了CDMA码片率处理器，那么该ASIC就不再适用于GSM和IS-136。如果在ASIC中添加一个支持QPSK、8PSK和16QAM调制方案的调制器或解调器，就能使其成为实现CDMA高速数据速率(HDR)规范的有效解决方案，但不再适用于任何其他标准。
在这一级集成度上，多个ASIC器件需要支持多个空间接口标准，但这通常有些不切实际工字电感器。
与ASIC器件相比，DSP或FPGA器件可轻松地集成多种数字无线功能，并且不会显著降低器件的灵活性。
在上绕行电感例中，CDMA2000 HDR ASIC提供的大多数功能均能在Xilinx公司的XCV1000E上实现，如表1所示。这样的集成度通常导致这些产品与基于ASIC的器件相比，具有更小的整体波形因数以及更高的灵活性。 开发周期
ASIC器件的灵活性在软件无线电产品的开发中也具有其优势：现有的ASIC算法开发已经相当完善，这有助于缩短产品的上市时间。硬件设计是基于ASIC功能的关键开发进程，而软件开发则受制于接入器件可编程特性的程序库生成。
基于DSP或FPGA的设计开发周期则要复杂得多，因为软件开发需要的资源通常比相应的硬件开发多得多。现有的经优化通用算法程序库有利于加速DSP和FPGA的软件开发，但这些算法必须集成在一起实现期望的数字无线功能，因此需要完整的软件开发周期。
设计人员还必须注意DSP和FPGA软件开发方法之间的主要差异一体电感。在DSP上编译算法的时间通常以秒计算，而在FPGA上综合处理并对类似算法进行布线的时间则需要数小时。例如Xilinx公司的典型FPGA布线速率为每小时400,000个门电路，因此带模压电感器有2百万个门电路的XCV2000E的编译可能需要半天的时间才能完成。
这使得FPGA的设计调试成为一项昂贵的过程，因此FPGA的设计周期通常需要在对器件算法进行布线之前，进行更多的先期分析，包括多路仿真和模型测试。
性能
在软件无线电结构中，任何信号处理器件的鉴定必须包括衡量该器件是否能在指定的时间内完成所需的功能。这类评估中一种最基本的基准点测量就是1,024点快速傅立叶变换(FFT)处理时间的测量，参见表2中的突显部分。
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