最近做了一个案子,发现经常烧MOS,现象是DG间缓慢击穿(暂且用击穿这个词),大概是开机2~3天,这个MOS DG间二极体阻抗就会减小很多,甚至直接击穿(D极直通+12V),这个问题困扰很久,没弄明白(图中的QE1,型号BSS138P,管子的VGS是+/-20V的),请版子里的大神帮忙分析下看。 按理说MOS是压控性的原件,Vgs不超过使用安全电压就不应该会烧管,但是现在G端接12V控制,不知道为什么会烧管,有处理过类似情况的兄弟么 在GS脚之间加一个电阻试试看 谢谢,GS间有一颗10K电阻的,RE7就是 整个电路截图一下,一部分看不出来 兄弟,这个部分电路只有这么几个零件,其他部分和这个不相关的,这个漏机出去直接接IC的GPIO,源极接地,栅极接的12V。
时间一长栅漏就会击穿短路,12V直接灌到IC 的GPIO,IC直接被干掉了。 。 。
电脑主板常用元器件的识别、检测与代换电子发烧友为您提供的电脑主板常用元器件的识别、检测与代换,主板中采用的电阻有很多种,分为: 普通电阻 是主板上最小的电阻,形态为墨色扁平的小方块,贴片电阻的阻值一般用三位数字来表示,在三位数字后面所加0个数,(单位为)。如果 基于TI C6000系列DSP的C/C++程序优化技术摘 要:在现代DSP的开发中,越来越多地采用C/c++作为开发语言,而C/C++程序的优化成为DSP’软件开发的重要环节。在此介绍TI C6000的软件开发流程,重点讨论C6000系列的C/C++程序 FPGA的管脚长期处于3.3V高电平状态,连接GPIO后无目前设计的FPGA单板,采用的FPGA型号是XC7Z100-FFG900,最近和客户联调的时候出现一个问题,FPGA有几个GPIO和客户单板通过连接器链接,客户的单板上对应的管脚长期处于3.3V高电平状
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