器件封装的构建是 PCB 设计中的一个重要环节，小小的一个错误很可能导致整个板子都不能工作以及工期的严重延误。 常规器件的封装库一般 CAD 工具都有自带，也可以从器件原厂的设计文档、参考设计源图中获取。 封装名称与图形如下No.1晶体管     No.2晶振 No.3电感 No.4接插件     No.5Discrete Components     No.6晶体管  No.7可变电容 No.8数码管  No.9可调电阻 No.10电阻 No.11排阻 No.12继电器  No.13开关 No.14跳线 No.15集成电路 No.161.5mmBGA  No.171mmBGA  No.181.27BGA       良好合格的一个器件封装，应该需要满足以下几个条件：1、设计的焊盘，应能满足目标器件脚位的长、宽和间距的尺寸要求。 特别是要注意：器件引脚本身产生的尺寸误差，在设计时要考虑进去 --- 特别是精密、细节的器件和接插件。 不然，有可能会导致不同批次来料的同型号器件，有时候焊接加工良率高，有时候却发生大的生产品质问题！因此，焊盘的兼容性设计(合适、通用于多数大厂家的器件焊盘尺寸设计），是很重要的!关于这一点，最简单的要求和检验方法就是：把实物的目标器件放到 PCB 板的焊盘上进行观察，如果器件的每个引脚都处在相应的焊盘区域里。 那这个焊盘的封装设计，基本上是没有多大问题。 反之，如果部分引脚不在焊盘里，那就不太好。 2、设计的焊盘，应该有明显的方向标识，最好是通用、易辨别的方向极性标识。 不然，在没有合格的 PCBA 实物样品做参考的时候，第三方（SMT 工厂或私人外包）来做焊接加工，就容易发生极性焊反，焊错的问题！3、设计的焊盘，应该能符合具体那个 PCB 线路厂本身的加工参数、要求和工艺。 比如，能设计的焊盘线大小、线间距、字符长宽是多少等等。 如果 PCB 尺寸较大，建议大家按市面流行、通用的 PCB 工厂的工艺进行设计，以因品质或商业合作问题而发生更换 PCB 供应商的时候，可选择的 PCB 厂家太少而耽搁了生产进度。
涡轮加速升压 (Turbo-boost) 充电器可为 CPU 涡 为了不断提高CPU 的动态性能，让笔记本电脑拥有高速处理复杂多任务的能力，我们首先必须短时间提高CPU 时钟频率，并充分利用其散热能力。但是，这样做会使系统要求的总功耗超出电源（例如：AC 芯片IC芯片上机后发热发烫是怎么回事
内置MOS？
应当是工作不正常了
其他东西都正常，就一颗主芯片发热 PFC输出的大电解电容走线PFC输出400V，BUCK电容正常走线用A方式，但是由于布局方面的原因，采用了B方式，会带来哪些影响？111.JPG (47.63 KB, 下载次数: 4)下载附件2020-6-12 10:35 上传有差别，但实际上都可以
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