如图所示Y电容C3、C4在共模后接地,而我发现几乎所有的滤波电路接地Y电容都是在共模电感后,那么把接地Y电容接在共模前很多人说EMI滤波效果差?这是一定的吗?理论依据是什么呢? 微信图片_20200605120725.png (74.18 KB, 下载次数: 13)下载附件2020-6-5 12:07 上传这两个主要是安规元件,不是EMC元件,对EMC影响不大,目的是让外壳接地,不用纠结其EMC表现。 那为什么大部分设计人员都将这两个器件放在共模之后呢?放在前端也可以接地啊 放后面可以缓解它自身的浪涌应力。
还有一个原因是它多少有点容量,(没有C2的话)可以充当一级LC派形滤波的腿。 我实际测过,那两个Y电容放在共模前接地测传导超了,放在共模后接地减少了有6db左右,这个对EMI影响还是很大的;“放后面缓解浪涌压力”,电路一般都是在前级已经加了压敏,这个电容放前面也是可以的,所以你说缓解浪涌压力这个说法不是很有说服力 要真正说明问题,你需要:放后面比放前面减少6DB(6楼鸡腿是十多个DB),后面也不放减少多少DB?有机壳没机壳上述情形又分别减少多少DB?输出接地呢?放桥后呢?副边有Y无Y呢?到处都放呢?除了传导,辐射呢? 有依据的,主要是PI型滤波,因为干扰信号都是从电源踹出来的。
我说干扰信号就是这两个电容从机壳上踹出来的,你信不? 机壳是个稳定地,低阻抗,噪声从机壳进来从何谈起? 跟输出接地传导恶化(或者装上机壳传导恶化)一个原理。
输出接大地时,传导会恶化,而大地是个比机壳更稳定的地,低阻抗,噪声从大地进来从何谈起? 那输出接地传导恶化的原理能讲一下吗?求教 大致和这个一样你桥前那些个共模差模干什么的?尽量隔断电源侧(还包括负载)与输入端的联系,统称EMC滤波。 PE与LN一样,是输入端机壳在没接地之前,属于电源侧(与电源有大量耦合),不是输入端。 一旦接地,就会把那些个共模差模想干的事废掉,EMC恶化副边在没接地之前,属于电源侧(与电源有大量耦合),不是输入端。 一旦接地,就会把那些个共模差模想干的事废掉,EMC恶化现在把这两只Y电容纳入这个模型考察,你会得出什么结论呢? pi型滤波,共模前没有接地Y电容再滤波了啊,现在也只是LC滤波
没事干,做了个恒流电子负载 最近没事干,做个恒流的电子负载,只加了温度保护,没有过压,过流,过功率保护,测试了一下,带载32V,5A,不加风扇,20来分钟温度保护,散热器温度100度左右,加风扇后,就不会保护. 推挽波形异常MOS管发热 用SG3525做的推挽升压电路,闭环的,目前输出稳在300V,MOS管(IRF640N)和推挽变压器发热都挺严重。MOS管温度差别不大,带200W5分钟,温度基本都在50度以上(有散热风扇,在空调房里)。驱动 GaN三电平逆变器驱动电路的设计我想做一个GaN的三电平逆变器,对于驱动电路的设计,有些问题。三电平电路不想两电平互补导通,存在钳位环节,半桥驱动电路就不可以了,就需要多个高边驱动电路,高边驱动芯片电路如何
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