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4 变更封装材抑制材质劣化与光线穿透率降低的速度
有关LED的长寿化，目前LED厂商采取的对策是变更封装材料，同时将荧光材料分散在封装材料内，尤其是硅质封装材料比传统蓝光、近紫外光LED芯片上方环氧树脂封装材料，可以更有效抑制材质劣化与光线穿透率降低的速度。由于环氧树脂吸收波长为400~450nm的光线的百分比高达45％，硅质封装材料则低于1％，辉度减半的时间环氧树脂不到一万小时，硅质封装材料可以延长到四万小时左右，几乎与照明设备的设计寿命相同，这意味着照明设备使用期间不需更换白光LED。不过硅质树脂属于高弹性柔软材料电感器图，加工上必需使用不会刮伤硅质树脂表面的制作技术，此外制程上硅质树脂极易附着粉屑，因此未来必需开发可以改善表面特性的技术。
虽然硅质封装材料可以确保LED四万小时的使用寿命，然而照明设备业者却出现不同的看法，主要争论是传统白炽灯与荧光灯的使用寿命，被定义成“亮度降至30％以下”，亮度减半时间为四万小时的LED，若换算成亮度降至30％以下的话，大约只剩二万小时左右。目前有两种延长组件使差模电感用寿命的对策，分别是，抑制白光LED整体的温升，和停止使用树脂封装方式。 一体成型电感器
一般认为如果彻底执行以上两项延寿对策，可以达成亮度30％四万小时的要求。抑制白光LED温升可以采用冷却LED封装印刷电路板的方法，主要原因是封装树脂高温状态下，加上强光照射会快速劣化，塑封电感依照阿雷纽斯法则温度降低100C一体电感器寿命会延长2倍。停止使用树脂封装可以彻底消灭劣化因素，因为LED产生的光线在封装树脂内反射，如果使用可以改变芯片侧面光线行进方向的树脂材质反射板，由于反射板会吸收光线，所以光线的取出量会急遽锐减，这也是LED厂商一致采用陶瓷系与金属系封装材料主要原因。
照明控制技术的综合叙述摘要：文章对照明控制的作用、原则及发展过程作出总结，为节能，提出对不同建筑、不同场所对照明控制的要求，并以实际案例介绍了照明控制的发展方向和智能照明控制系统的应用。照明控制技术是随着建筑和照明技术的发 [DCDC]求助：这个芯片是什么型号SOT23-5封装，丝印为ACF9V，应该是一个电源检测和控制芯片，1脚为电源输出，2脚接地，3脚没接，4脚为电源输入，5脚感觉应该为电源电源检测输出以及控制信号输入复用的管脚。 。 可是我怎么也找不到这个芯片，求各位大神帮忙看看更正一下，4-5脚的描述反了，应该是SOT23-5封装，丝印为ACF9V，应该是一个电源检测和控制芯片，1脚为电源输出，2脚接地，3脚没接，5脚为电源输入，4脚感觉应该为电源电源检测输出以及控制信号输入复用的管脚。 。 可是我怎么也找不到这个芯 基于单片机的可编程直流稳压电源设计 随着电力电子技术的迅速发展，直流电源应用非常广泛，其好坏直接影响着电气设备或控制系统的工作性能。直流稳压电源是电子技术常用的设备之一，广泛的应用于教学、科研等领域。传统的多功能直流稳压电源功能简
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