| 扁平型电感多数工艺可为MEMS生产所用；但需增加双面光刻机、湿法腐蚀台和键合机三项MEMS特有工艺设磁珠电感备。压力传感器产品生产厂商需要增加价格不菲的标准压力检测设备；
图9 MEMS压力传感器Die的设计、生产、销售链
对于MEMS压力传感器生产厂家来说开拓汽车电子、消费电子领域的销售经验和渠道是十分重要和急需的。特别是汽车电子对MEMS压力传感器的需要量近几年激增，如捷伸一体成型电感电子的年需求量约为200-300万个。
塑封电感器MEMS芯片在设计一体电感、工艺、生产方面与IC的异同
与传统IC行业注重二维静止的电路设计不同，MEMS以理论力学为基础，结合电路知识工型电感设计三维动态产品，对于在微米尺度进行机械设计会更多地依靠经验，设计开发工具（Ansys）也与传统IC（如EDA）不同，MEMS加工除使用大量传统IC工艺，还需要一些特殊工艺，如双面刻蚀，双面光刻等。MEMS较传统IC工艺简单，光刻步骤少，MEMS生产有一些非标准的特殊工艺，工艺参数需按产品要求进行调整，由于需要产品设计、工艺设计和生产三方面的密切配合，IDM的模式要优于Fabless+ Foundry（无芯片生产线公司+代工厂）的模式。MEMS对封装技术的要求很高。传统半导体厂商的 4英寸生产线正面临淘汰，即使用来生产LDO也只有非常低的利润，如转而生产MEMS则可获较高的利润；4英寸线上的每一个圆晶片可生产合格的MEMS压力传感器Die 5～6千个，每个出售后可获成本7～10倍的毛利（图10）；转产MEMS改动工艺不大、新增辅助设备有限，投资少、效益高；MEMS芯片与IC芯片整合封装是IC技术发展的新趋势，也是传统IC厂商的新机遇。图11是MEMS在4英寸圆晶片生产线上。
4英寸生产MEMS压力传感器Die成本估计
4英寸圆晶片生产线生产MEMS压力传感器Die成本估大电流电感计如表所示，新增固定成本是指为该项目投入的人员成本和新设备的折旧（人员：专家1名+MEMS设计师2名+工程师4名+工艺师5名+技工12名，年成本147万元，新增设备投入650万元，按90%四年折旧计算）；现有4英寸线成本是指在5次光刻条件下使用4英寸线的成本（包括人工、化剂、水电、备件等的均摊成本）；硅片材料成本是指双抛4寸硅片的价格。
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