(a)极其不规则焊粉(b)不规则焊粉(c)较规则焊粉
(d)b中A球表面孔洞(e)较规则焊粉表面(f)规则球形焊粉
3焊剂载体
免清洗要求焊剂载体保持传统焊膏功能外,还要具备挥发性好、焊后残留物少、无腐蚀、薄膜坚硬呈惰性等特点。焊剂载体在焊膏中的比重一般为10%~20%,体积百分比为50~60%。作为焊粉载体,它起到结合剂、助熔剂、流变控制剂和悬浮剂等作用。它由成膜物质、溶剂、活化剂(表面活性剂、催化剂)、缓蚀剂、稳定剂、抗氧化剂、触变剂等组成。为了达到免清洗效果,建议固形物、溶剂、活性剂分别占焊剂载体的25%、50%、10%左右。固形物采用热固性树脂以及人造合成树脂,焊后在焊点表面形成坚硬而透明的薄膜。一般应采用多元醇类的混合物作为溶剂,建议选用高(约230℃)低(约160℃)沸点、高(30~1000cps)低(3~20cps)粘度的醇类调配成一定的粘性溶剂,使之在一个较宽的温度范围内具有相应的挥发速度,且150~220℃之间挥发应由慢到快。对于低沸点醇,由于挥发性较好,容易导致焊膏发干失去粘性,使工作寿命缩短;而高沸点醇有增稠和“保湿”作用,可改善工作寿命和印刷性能,但是容易吸湿,挥发也不彻底。活性剂使用有机弱酸而不使用传统的含卤素的活性剂,以达到焊后腐蚀性小的特点。为了弥补活性不足,可使用分子结构带有烷基和羟基的二元羧酸。对焊剂载体质量占9%的焊膏进行的热分析(图2)发现:在100~150℃之间挥发很快,在212℃附近也有较大的挥发。表明在预热区(125~150℃)和焊接区其不同组分分别起到了清洗和活化被焊表面的作用,然后挥发,符合工业中典型的再流焊温度工艺曲线要求。而到220℃时,重量百分比只有95%,残留物较少,且呈一层坚硬透明的薄膜,不必清洗。
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过安规认证 UC3854调试过程 3854.pdf
这是最近调试的PFC,有电路图和图片。希望供大家一起学习,和TI官方给的电路有很大差别,但是现在可以工作,可以跑到1500W,希望大家前来探讨
电路图在图片旁
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