4.3细间距印刷
细间距印刷要求焊粉尺寸分布为20～36微米，否则影响均匀性和分辨率，甚至堵塞网孔；同时要有很好的保形性，防止流溢、塌落等发生。图5是间距为0.4mm，厚度0.2mm的印刷图形。图5(a)是刚刚印刷后的扫描图形，图5(b)是图5(a)在150℃保持10分钟的情形。二者均匀完整、分辨率较好，没有铺散、桥联等现象。
4.4焊锡球
焊锡球的形成与焊粉氧化、焊剂活性、焊粉尺寸均匀性、焊膏吸湿性、杂质等密切相关。图6是按照IPC-TM-650（2.4.43）测试的焊料球结果。其中图6(a)是在不润湿陶瓷基片上刚刚印刷的扫描图形；图6(b)是免洗焊膏是在208℃保持20秒钟的情形。因表面张力和焊剂载体与焊粉间的润湿作用“缩回”效果好，因此颜色浅；图6(c)是普通焊膏的相应情形，残留较多，因而颜色较深；图6(d)的情况则完全不合格，主要是在空气中放置了6小时，因挥发和吸湿导致了大颗粒焊珠的形成。
5结语
总之，焊膏看似普通平常，在电子封装工业中却起着举足轻重的作用。设计、制备、应用以及管理人员应该加以充分的重视。开发研制新型优质的焊膏、积极优化质量与工艺，对我国的电子组装工业有积极的意义。
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过安规认证 UC3854调试过程 3854.pdf
这是最近调试的PFC，有电路图和图片。希望供大家一起学习，和TI官方给的电路有很大差别，但是现在可以工作，可以跑到1500W,希望大家前来探讨
电路图在图片旁
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