3.2 三维重建和构型
如图5所示，高速DSP将根据预处理信息得到的激光标志线、轮廓线和中心颜色线数据与源数字化图像结合起来进行三维重建。首先根据获取的图像标志点数据结合控制点三维坐标数据计算出系统定标数据；其次根据轮廓线计算物体外表面展开图，再依据定标数据结合展开图和机械参数对图像中的坐标点进行计算，给出数据集，输出深度数据文件；最后对多次扫描的数据进行融合，将离散点构型成立体模型（或立体彩色模型），将模型生成DXF、STL等数据文件传入PC机，使用后端处理软件进行显示[3]。
3.3 算法实现
图像预处理算法设计使用Verilog HDL在Xilinx电感厂家公司的ISE8.1集成编译环境下成功实现电感器课件；FPGA开发流程不再赘述。
DSP三维重建算法已使用C语言在ADI公司Visual DSP++环境下成功实现[4]。算法电感厂家实现步骤如下：贴片电感①用C语言编程实现算法。②使用Visual DSP++编译器将源程序编译成目标文件。③根据产生的目标文件，分析结果及源程序结构并优化源代码。④应用TigerSHARC 201评估板进行运算时间评估。⑤重复上述步骤直至达到系统实时性要求，最后下载到目标板。
整个系统联机运行稳定，满足设计要求，实时性好。
实时三维图像信息处理以其数据量大、速度要求高、处理过程复杂的特点使其难以使用集成电路实现塑封电感器。本文研究的以目前最新高性能处理器的FPGA+DSP为核心架构的三维图像处理系统精心设计了算法的硬件实现，充分利用了两种处理器的长处。实验表明，该系统有着良好的性能，对实现基于网络的实时三维扫描应用，如三维传真、机械远程加工、快速成型和虚拟现实，有着重要的意义。
CCD物体重量实时动态监测的研究一、引言由于CCD具有尺寸小，重量轻、功耗低、超低噪声，动态范围较大，线性好，光计量准确、光谱响应范围宽，几何结构稳定，工作可靠和耐用等优点。因而，在工件尺寸测量，工件表面质量检测，物体膨胀系数检测以 求解答主电流毛刺我的开关电源，半桥设计。主电流上一直有毛刺尖峰，十分不能理解。我是杜邦线面包板搭的，会不会是这个原因？驱动IC是IR2304，开关控制MCU控制频率。
应该是这个原因，不要用杜邦线 基于PC机和TRIO运动控制器的开放式缠绕机数控系 本文研制的缠绕机为卧式， 芯模水平放置。缠绕时， 芯模绕其主轴匀速转动， 小车电机拖动小车沿芯模轴向往复运动， 带动绕丝嘴按一定缠绕角度完成纤维在芯模上的缠绕铺放， 达到制品的技术要求。模块化开放式
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