接触压力:烙铁头与被焊件接触时应略施压力,热传导强弱与施加压力大小成正比,但以对被焊件表面不造成损伤为原则。 (2)焊丝的供给方法 焊丝的供给应掌握3个要领,既供给时间,位置和数量。供给时间:原则上是被焊件升温达到焊料的熔化温度是立即送上焊锡丝。 供给位置:应是在烙铁与被焊件之间并尽量靠近焊盘。 供给数量:应看被焊件与焊盘的大小,焊锡盖住焊盘后焊锡高于焊盘直径的1/3既可。 (3)焊接时间及温度设置 A、温度由实际使用决定,以焊接一个锡点4秒最为合适,最大不超过8秒,平时观察烙铁头,当其发紫时候,温度设置过高。 B、一般直插电子料,将烙铁头的实际温度设置为(350~370度);表面贴装物料(SMC)物料,将烙铁头的实际温度设置为(330~350度) C、特殊物料,需要特别设置烙铁温度。FPC,LCD连接器等要用含银锡线,温度一般在290度到310度之间。 D、焊接大的元件脚,温度不要超过380度,但可以增大烙铁功率。 (4)焊接注意事项 A、焊接前应观察各个焊点(铜皮)是否光洁、氧化等。 B、在焊接物品时,要看准焊接点,以免线路焊接不良引起的短路 四、操作后检查: (1)用完烙铁后应将烙铁头的余锡在海绵上擦净。 (2)每天下班后必须将烙铁座上的锡珠、锡渣、灰尘等物清除干净,然后把烙铁放在烙铁架上。 (3)将清理好的电烙铁放在工作台右上角。
关于封装电感的问题?Package inductance:(封装电感)
When narrow pulse widths are required, the system designer must take care that circuit inductance is kept to a minimum (note inducta 求助LTC3765+LTC3766本人使用LTC3765和LTC3766设计一款28V5A的隔离型DCDC模块。出现次级储能电感空载功耗极大。图纸是按照凌特官网的DEMO画的。谁能帮我看下是什么情况。 反激电源烧RCD吸收二极管最近连续碰到类似的三个问题,变频器反激输助电源,变压器线圈高温烧黑,匝间短路,RCD吸收二极管烧黑,幅边整流二极管也有一路烧毀。更换变压器,吸收二极管,及副边烧坏的整流管后电源
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